第三代计算机断层扫描仪 (CT) 白沙蔡司 METROTOM 1500 证明了 X 射线技术在今天经得起考验
扫描速度更快
通过检测器的不同操作模式,扫描时间最多可减少 75%,同时可获得与 2k 检测器相当的体素大小
获得可靠的结果
由于蔡司在计量学方面的高能力转化为 CT 技术,您可以信赖高计量性能。参考 VDI/VDE 表 1.3 的 4.5 + L/50 μm MPESD 在整个视野中得到保证——测量结果值得信赖。
智慧设计
仅 6.7 m² 的占地面积减少,服务门的巧妙结构允许在测量实验室的狭小空间内灵活安装。为了方便和安全地装载大型和重型零件,操作员可以从前面进入系统。
扫描更大的部分
为了充分利用测量实验室的空间,在减少占地面积的同时扩大了测量体积。在 6.7 平方米的空间内测量和检查高度达 870 毫米的零件——市场上更佳的系统/零件体积比。
白沙蔡司白沙工业CT无损检测的发展趋势
无损检测就是Non Destructive Testing,缩写是NDT,也叫非破坏性检测、无损探伤。
无损检测是指在不破坏或不影响被检测对象使用功能的前提下,采用射线、超声、红外、电磁等原理技术并结合仪器对材料、零件、设备进行缺陷、化学、物理参数检测的技术。
相对比其他检测,无损检测有如下特性:
非破坏性
无损检测可以在获得检测结果的同时不损坏样品本身。无损检测既可普遍检查,也可以进行抽样检验,检测规模具有灵活性。
互容性
即指检验方法的互容性,即同一零件可以先用无损检测,再进行其他检测,互不影响。
全面性
由于检测是非破坏性,因此必要时可对被检测对象进行的全面检测,这是破坏性检测办不到的。
ZEISS蔡司白沙工业CT已经被广泛用于无损检测,工业传统扫描是一种专业的射线成像技术,它能以二维或三维图像的形式直观、清晰、准确地显示样品的内部结构、成分、材料和缺陷,并且无损于被测物体。
蔡司工业CT成像原理
蔡司工业CT成像过程:
射线源产生X射线穿透被检样品,样品对射线吸收或散射而发生衰减,其衰减量由透照样品厚度及组分决定
射线衰减后入射到探测器形成二维灰度投影图像
探测器采集到不同角度的二维投影图像
对投影图像重建后获得样品,工业CT断层图像多幅连续断层图像三维重构后获得样品三维体素模型
三维体数据经过阈值分割、边缘检测完成后续工业CT数据的分析与可视化过程。
综上所述,一个完整的蔡司工业CT扫描及数据处理过程包括:投影采集-数据重建-边缘检测-数据分析。
技术优势
普通射线成像相比蔡司工业CT独特的优势表现为:
蔡司工业CT技术密度分辨率高、精度高、成本低、耗时少、无污染、无破坏,直观性好,可以检测任意形状的封闭内腔;
CT技术测量信号动态范围较高:基本上没有图像重叠、模糊等问题出现,同时基本不受周围细节的影响,密度、空间分辨率都有了相应的提高;
由于工业CT技术是数字化的检测,利用数学模型及图像重建分析,可直接从断层图像中获取目标的物理信息,同时数字化的测量结果更有利于信息的传输、处理等。